本报讯 2013 中国集成电路产业促进大会于12 月12 日在南京隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进出席会议并致辞。
彭红兵在致辞中指出，上世纪90 年代，我国集成电路产业通过国家重大工程的推进，建立了产业化的基础。进入21 世纪，政府打造了适应国情的产业发展环境。20 年来，我国集成电路产业发展取得了良好的成绩，也存在明显的不足。近10 年来，我国集成电路产业投入约1000 亿元人民币，但相比较于跨国半导体巨头还远远不够。
未来，工信部将在4 个方面推进集成电路产业发展：一是要建立各部门协调的长效机制，形成能将集成电路产业上升为国家战略的发展环境；二是要切实打破困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈，形成长期、持续、大规模投入的投融资机制；三是要加强资源整合，通过政策来引导集成电路产业的集中，提高产业发展效率；四是进一步完善和落实已经发布的各项政策，为产业发展提供源源不断的动力。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心在大会上发布了《2013 中国集成电路设计业发展报告》。报告称我国IC 设计业发展面临三大挑战：一是本土Foundry 服务能力有待提高，在对“与Foundry 合作的主要困难”的调查中，IC 设计企业认为成本和交货周期是最大问题，而后是没有合适的工艺技术及产能不足。二是整机客户施加的压力较大，与整机企业的合作难点一方面是对价格敏感，另一方面是整机企业的技术能力较差，需要较多的技术支持，另外订货不稳定和设计频繁变更也是影响IC 设计企业和整机厂合作的因素。三是产业资源兼并重组亟待加快。
《报告》称全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化了核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高，在此背景下，IPO、私募股权融资、并购等资本运作将会更加频繁，并购重组将成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然路径，产业整合的步伐将逐步加快。在调查中，有35%的企业愿意参股或收购其他IC 公司。
本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，集成电路产业链上下游企业代表等500 多人围绕会议主题进行了深入探讨，包括对集成电路产业发展的新形势与新政策，整机应用带动芯片、以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力，国产信息技术的安全性问题等。
会上，主办方还公布了第八届“中国芯”评选结果，共颁发最佳市场表现奖10 名、最具潜质奖10 名、最具投资价值企业奖4 名、最具创新应用产品奖5 名。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办。（记者徐恒报道）
来源：中国电子报
