中国江西网讯 记者沈冠楠报道：滕阁之滨，高朋满座，11月30日下午，江西科技产业创新发展论坛在南昌召开，来自各方的嘉宾齐聚一堂，共同探讨半导体产业创新发展，共商深化交流合作。
当天下午的论坛上，来自北京大学、南昌大学、寒武纪等单位及企业的专家就江西科技产业创新发展建言献策。其中，南昌大学江风益教授做报告《建设学科特区服务江西产业――南昌大学部省合建工作起航》、北京大学教授沈波演讲《GaN基第三代半导体研发和产业现状及发展趋势》、寒武纪科技副总裁钱诚演讲《人工智能芯片的创新力量》、云从科技创始合伙人姚志强演讲《人工智能时代的行业发展趋势》。
会上提出，近年来，江西省大力实施“工业强省”战略，积极培育发展半导体产业,重点打造以“南昌光谷”为核心的半导体照明产业，并已形成以晶能光电、联创光电等企业的外延片、芯片为上游产品，晶瑞光电等企业的芯片封装为中游产品，晶和照明等企业的光源、灯具、LED显示屏等为下游产品，佳因光电的MO源等为配套产业的一个较为完整的产业链。
记者从会上获悉，打造以“物联江西”为核心的物联网产业,并已初步形成从传感器、模组、智能终端到大数据、云计算产业链条，移动物联网及关联产业主营业务收入全年有望突破500亿元。其中，鹰潭基地产业发展呈现快速增长，移动物联网及关联产业主营业务收入今年有望达到200亿元。同时，江西也在加大集成电路企业的引进力度，正在推进落实江西华芯、江西立茂等公司的集成电路芯片项目。
