12月7日，2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛成功举行。此次峰会以“半导体与人工智能”为主题，海峡两岸社会各界人士齐聚合肥，共同探讨半导体产业在人工智能发展中的机遇与挑战。
联动两岸，共谋发展。海峡两岸半导体产业高峰论坛，已经连续举办了两届，成为合肥乃至全国重要的盛会。本届论坛由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办，国台办经济局、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会、中国半导体协会集成电路设计分会、中科院微电子研究所支持，市发改委、市台办、合肥高新区、合肥经开区、合肥新站高新区、合肥产投集团承办，合肥市半导体行业协会、合肥市集成电路产业联盟协办。
近年来，合肥市紧跟世界产业变革大势，坚持开发合作，大力引进力晶科技、通富微电、联发科技等知名企业，加快建设晶核、晶圆等重大项目，集中电路产业发展后来居上，负荷增长率跃升全国第一。围绕打造“中国IC之都”，合肥市积极发展存储芯片、驱动芯片、特色芯片的设计和制造，力争到2020年集成电路产业产区突破500亿，实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用。台湾则是全球第二大半导体产业基地，在IT设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节具有世界领先地位。
一年一度的海峡两岸半导体产业高峰论坛，已经成为两岸交流合作的重要桥梁和纽带。本届论坛更加突出跨产业合作交流，聚焦半导体产业与人工智能的结合路径，其间还安排有针对性的实地参观考察活动。
