华为自研5G PA芯片明年开始量产 让手机信号强度更高

【CNMO新闻】“一言不合就自研。”这是一位网友的对于华为的评价，这样的评价虽然有点夸张，但在某种程度上算是一种对现实的写照。据悉，华为自研的PA芯片将交给国内公司量产，明年第一季度实现小规模产出，第二季度大规模产出。

麒麟990系列

PA芯片又被称为功率放大器，是手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。目前，PA芯片市场由95%由Skyworks、Qorvo等欧美厂商主导，国内则有汉天下、中普微、RDA、等一批PA优秀厂商。而且随着未来5G时代需要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益提高。

据供应链人士@手机晶片达人 爆料称，华为自研PA芯片已经开始释单给国内的三安集成。

其实，如果你有关注，会发现华为在近期推出了多款芯片，比如现在华为手机用户最熟悉的麒麟990系列，有用于提升音画质的鸿鹄818，还有商用5G工业模组MH5000等。中国有句老话：爹有娘有不如自己有。兼容并蓄，独立自主，在今天显得更加重要。