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  • 全球最薄智能机发布 金立亮相CCTV报道

    时间:2014-02-21  来源:手机中国  作者: 李小东

    2014年2月19日晚,金立发布了最新智能手机――ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55毫米,是目前最薄的四核智能手机,而且硬件配置出色,发布之后就受到了众多媒体和消费者的陈赞,其中包括中国主流媒体平台CCTV。

    全球最薄智能机发布 金立亮相CCTV报道 金立手机亮相CCTV报道

    关注智能手机的用户应该了解,金立ELIFE S5.5发布之后,国内外各大数码以及科技网站纷纷关注。值得一提的是,CCTV(中国中央电视台)2月20日晚间播出的经济信息联播就以“卢伟冰:金立集团推出全球最薄手机”为题,报道了金立ELIFE S5.5的发布,进而引来了更多消费者对于该机的瞩目。

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    事实上,近年来国内手机厂商频频发力智能手机市场,超薄手机层出不穷,全球最薄智能手机的机身厚度不断被刷新,而此次金立ELIFE S5.5的发布,则再一次刷新了先前产品保持的记录,成为了当前最薄的智能手机。

    5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5发布 金立ELIFE S5.5

    需要说明的是,除了拥有5.55毫米超薄机身之外,金立ELIFE S5.5的其它配置也十分出色。这款手机拥有5英寸1080p分辨率的SUPER AMOLED屏幕,搭载MT6592真八核处理器,配备2GB RAM和16GB ROM,同时还拥有500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头以及2450mAh电池,而售价则为2299元。

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