作为国产老牌手机厂商之一的金立，凭借出色的产品质量在非智能机时代得到了不少消费者的青睐，“金品质，利天下”的宣传口号更是深入人心。但是，随着智能化手机时代的到来，金立的产品战略并没有及时跟上时代的步伐，产品逐渐远离大众视野。
3G时代的滞后，并没有大大影响金立产品的布局。现如今，4G网络时代开始渐露锋芒，各大厂商也是极力推崇，金立便是其中之一。但是，有一点值得推敲，4G虽然来了，并预计能带来以千亿为单位计算的产品盛宴，而且还将会给中国的手机企业带来弯道超车的发展机会，但是并存的中同样也存在潜在的风险：在4G产业尚未成熟的情况下，对于利润较低的国产手机厂商来说，对4G终端布局需要具备风险意识，稍有不慎或许就会马失前蹄。
金立集团总裁卢伟冰
金立集团总裁卢伟冰在此前接受采访时也曾表示过相同的观点，中国移动拿到了4G的营业牌照之后，确实对市场产生了很大影响，一方面运营商手里握有近千万的额度，可以加强整个市场的转型；另一方面2G和3G的消费者也会思考是否更换4G的手机，但是4G毕竟只覆盖到了国内大城市的核心区域，不论是使用人群还是4G信号的城市覆盖并不广泛，4G要在国内市场真正普及，除了终端因素外，更需要成熟的网络带来的顺畅体验，否则一切都是纸上谈兵，用户更看重的是体验。
在这方面，做得较为出色的当属金立手机。对此，金立手机采取的是“小步快跑”的方针。何为“小步快跑”呢？金立方面给出这样的答案：
抓住4G发展的空缺时段，专注于产品研发工程当中去，稳扎稳打，在细分市场的前提下，针对不同消费者的使用需求，提供相应的4G产品。
金立Elife S5.5
细细回顾下金立近期的产品布局，可以很清晰的看到在3G/4G交接时代，金立手机谨慎而行，针对喜爱拍照的年轻人，金立方面有“最拍照手机”大眼E7，采用后置1600万、前置800万像素的双AF摄像头，安卓手机最大CMOS传感器尺寸1/2.3英寸，像素元尺寸达1.34微米，实现了像素与画质的完美组合；而针对时尚年轻人，有主打“工业设计”的金立Elife S5.5，整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，总面积占整机面积的98%，机身厚度仅达5.55mm，堪称全球最薄；同时，在此前结束的MWC 2014展上，金立还推出了一款性价比颇高的4G产品――风华3，虽然还未正式上市，但是却得到了工信部副部长尚冰以及来自全世界媒体的认同。
从以上的产品布局来看，金立手机很好的贯彻了“小步快跑”的方针。此外，除以上几款手机产品之外，金立方面还表示，旗下4G手机产品的正式推出将会集中在2014下半年，预计在2015年将会迎来爆发。
