2014年3月18日,2014中国联通合作伙伴大会开幕。在本届大会上,HTC、三星、酷派、金立、华为等多家手机厂商发布或展出了最新联通智能终端产品,其中金立展示了日前刚刚发布的全球最薄智能手机――ELIFE S5.5,吸引了众多与会者的关注。
ELIFE S5.5亮相
ELIFE S5.5采用时下主流的直板触屏设计,外观纤薄时尚,机身厚度仅为5.55毫米,是目前发布的最薄智能手机。在配置方面,这款手机采用5英寸1080p(1080×1920像素)全高清屏,搭载八核处理器,配备2GB RAM和16GB机身内存,内在配置出色。
ELIFE S5.5
同时,这款手机还拥有500万像素95度超大广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头,摄像头配置达到了时下高端水准,可以满足用户的日常拍摄需求,而该机的售价则为2299元。