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  • 铝制金属机身 Galaxy S5 Prime真机曝光

    时间:2014-05-19  来源:手机中国  作者:许华

    尽管高配版三星Galaxy S5已曝光多次,不过我们仍未见到该设备的“真面目”,现在国外媒体Phone Arena获得了一组Galaxy S5 Prime真机照,让我们第一次可以看清它的外形特征。

    铝制金属外壳 Galaxy S5 Prime真机曝光 三星S5 Prime真机首曝光

    从照片中我们可以看出,它似乎抛弃了原来的镀铬塑料框架,而采用了铝制金属机身。同时,扬声器也从设备背部移到了底部。

    铝制金属外壳 Galaxy S5 Prime真机曝光 三星S5 Prime真机首曝光

    在配置方面,据称Galaxy S5 Prime将搭载骁龙805四核处理器以及Adreno 420 GPU,相比普通版的Galaxy S5搭载的骁龙801处理器以及Adreno 330 GPU,它的处理能力将会更为强劲。同时,该设备还将采用5.2英寸2K屏,屏幕分辨率达1440×2560像素,它也将是三星首款2K屏设备。

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    此外,这款高配版Galaxy S5的运行内存(RAM)也将从S5的2GB提升至3GB,并预装Android 4.4.3 Jelly Bean系统。Galaxy S5 Prime预期将于6月发布,它将作为LG新旗舰G3的一位有利竞争者。

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