高通目前已经成为智能手机芯片领域的主角，其所产芯片遍布全球低、中、高端智能手机市场。近日据《台北时报》报道，高通已准备进军可穿戴市场，开发应用于可穿戴设备的芯片产品，或许会在今年晚些时候发布。
高通公司
今年发布的几款旗舰手机，比如三星Galaxy S5、HTC One M8等，均搭载了高通骁龙处理器。而随着可穿戴市场的不断开拓，三星等大牌手机制造商纷纷投身这一领域，高通也将目光投向了这一新兴市场。
据高通台湾CDMA技术总裁表示，高通具备研发可穿戴芯片的技术实力，但他并未透露可穿戴芯片的更多信息，仅表示可能在今年年底面世。
其实在早些时候，另一大芯片制造商联发科就推出了智能可穿戴解决方案Aster，芯片体积缩小，功耗与性能方面也有所提升。三星Gear系列智能手表则采用了三星自家制造的Exynos芯片，而英特尔也已经在这一领域有所动作。
Google Glass（谷歌眼镜）
一项市场调查预测，2014年可穿戴设备的出货量将是2013年的三倍。而IDC（国际数据公司）预测，智能可穿戴设备的出货量将以每年78.8%的速度增长，到2018年可达到1.119亿。
如果此消息为真，高通这一决定无疑将会增强其在智能设备市场上的竞争力。期望今年下半年能得到更多高通可穿戴芯片的消息。
