据台湾媒体报道，业内人士透露，华为将成为台积电16nm FinFET制程方案的首位客户。消息人士称，这款16nm芯片将设计用于智能手机，由华为子公司海思半导体研发，预期将于2015年初亮相。
华为海思半导体将让台积电制作16纳米智能手机芯片
除了这些晶圆代工订单外，华为也决定将台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)包装服务用于这款16nm芯片。华为将成为台积电CoWoS后端服务的第二位客户，仅在Xilinx之后。
报道称，由于台积电的CoWos包装服务价格相对较高，台积电还研发了一套更便宜的InFO方案供客户选择。
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