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  • iPhone 6/MX4再露真容 本周新机大汇总

    时间:2014-08-23  来源:手机中国  作者:杨辰

    随着八月底的临近,九月新机潮即将到来。往年九月份一直是新机发布的高峰期,今年也不例外,除了我们熟知的iPhone以外,九月初在德国举行的IFA大会也将迎来众多新产品的发布。本周的关注重点仍然是iPhone 6,目前来看,4.7英寸和5.5英寸iPhone几乎已经是板上钉钉,外观也早已曝光,而在本周曝光的真机背板再一次证实了之前所曝光的iPhone 6外观。此外,魅族MX4也是在关注度颇高的一款重磅产品,在临近发布之前MX4的外观也已于本周曝光,此外有消息称MX4将请到国内著名女星高圆圆代言。当然在本周还有不少新机信息,那么接下来让我们一起来看本周新机汇总。

    尽管此前我们已见过不少4.7英寸iPhone 6部件信息,不过对于5.5英寸机型的部件,目前的信息还是较少,这可能是因为该机型要晚于4.7英寸版量产的缘故。现在越狱工具网站Evasi0nJailbreak.com曝光了一组据称为5.5英寸iPhone 6的后壳照,从下面铺着的中文报纸来看,它们应该来自于中国的苹果供应商,我们不放看一下。

    iPhone 6后壳照曝光

    从图中我们看到,5.5英寸iPhone 6后壳旁边还躺着一块4.7英寸机型的后壳,通过对比我们看到它们还是挺相似的。5.5英寸机型同样拥有天线断裂带,以及为闪光灯和后置镜头留出的圆形开孔、镂空的苹果Logo等。

    iPhone 6后壳照曝光

    值得一提的是,照片中该后壳的螺丝空洞跟早期泄露的据称为5.5英寸iPhone 6的逻辑主板照相一致,这无疑增加了该后壳的真实性。

    苹果预期将于9月9日发布iPhone 6,不过目前还不清楚,传闻的这两款尺寸的机型是否会同时亮相。另外,有消息称,由于生产问题,5.5英寸iPhone 6的上市时间要比4.7英寸机型要晚几个月。

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