12月10日下午，vivo在深圳音乐厅发布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纤薄王者的X5Max，vivo称它为“薄动心弦”。该产品将vivo多年在智能手机Hi-Fi领域积累的成绩跟极致超薄融合起来。
在配置方面，vivo X5Max搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器，前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头，内置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存储扩展，运行Funtouch OS 2.0。
4.75毫米全球最薄
据vivo介绍，vivo X5Max机身厚度仅4.75mm，世界最薄。vivo还详细分析了该机内部的一些薄・元素。
vivo X5Max内部的薄・元素
据称该设备采用单面临界布板技术，将主板厚度降低至1.77mm，同时采用了多梁机翼中框，厚度仅为3.98mm，也是行业内最窄，并确保了机身的刚性和坚固。
该设备采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手机屏，厚度仅为1.36毫米。
同时，它还采用全球最薄的扬声器BOX，厚度仅有2.45mm，配以第二代智能功放NXP TFA9890精准的控制振幅空间，使最薄的扬声器实现非常出色的外放效果。
在追求薄的同时，vivo也在机身坚固方面也做出许多努力。比如单面临界布板，实现90%的超高单面化，使内部支撑结构更加完整；在中框设计上，通过纳米注塑工艺，使外观中框、机身内支架、屏幕保护圈一次成型，成为一个整体。
vivo X5Max还首次使用了与或卡托，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡设计，用户可随心组合，完美解决了“双卡or扩展”两个问题。
值得一提是，X5Max还保留了3.5mm标准耳机插孔，在追求极致纤薄的同时，也确保了极致Hi-Fi音效体验。vivo是如何做到这一点的呢？vivo表示首创了茧式互锁耳机插座。将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分，这三部分各自独立而互锁，在保证空间和性能的同时大大提升了耳机插座的结构强度。
X5Max还可作为一款K歌神器，搭载了YAMAHA混响处理芯片――YAMAHAYSS-205X。X5Max在vivo X5原有的K歌体验基础上，拥有了全新的KTV模式。用户利用音箱和WiFi盒子将同步画面投射到大屏幕上，就可以模拟出KTV的音效环境。同时还增添了本地MP3输出的个性化功能，用户在K歌完毕后可直接将音频输出为MP3音乐，你也可以用自己的歌声做铃声。
采用Hi-Fi 2.0标准
作为手机Hi-Fi开创者的vivo，经过多年的技术积累，此次推出Hi-Fi 2.0架构标准，欲成为手机Hi-Fi行业标准的制定者。
据称vivo X5Max采用的Hi-Fi 2.0架构特征为以奢华硬件为基础，二级放大+二级供电。其内部拥有2颗运放音效芯片，两级运放协同工作，降低了信号在处理中的损失，声音底噪变得更加干净。同时，还设计了全新的二级供电系统。除了1.0的DCDC直流升压，还创新的加入了LDO二级供电，即低压差线性稳压供电器，大大降低了电路纹波。
据称，X5Max还使用目前最为奢侈的芯片方案――ES9018新版+SABRE ES9601独享+OPA1612定制+豪华电路。
在技术指标上，Hi-Fi 2.0也表现出惊人的进步。它拥有120dB以上信噪比，118dB动态范围，而提升最大的失真则低于-100dB。据称从客观成绩上看，较Xplay3S提升两倍以上。
vivo还表示将其声音风格简称为Latte。它们都有一个共同的特点：忠实于原有品质，层次丰富，且都带有淡淡的甜味。
最后，vivo公布了X5Max售价信息，2998元。12月22号全网上市。
