英国芯片公司ARM昨日（2月3日）发布了三款高端组件--全新的ARM Cortex-A72 CPU、Mali T-880 GPU（图形处理器）以及CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连，它们将用于2016年高端手机芯片。
64位的ARM Cortex-A72 CPU是Cortex-A57的迭代产品，它的处理速度是Cortex-A15的3.5倍，Cortex-A57的2倍。在相同的工作负载下，Cortex-A72的功耗比2014年的Cortex-A15设备要节省75%。
为了简化芯片实现，ARM还让它包括了基于台积电（TSMC）先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。在结合ARM big.LITTLE架构，跟Cortex-A53 CPU配搭使用下，该CPU还可扩展整体的性能与效率表现。
至于Mali T-880 GPU，它的性能表现是当前市场上顶级的Mali T-760的1.8倍，同时功耗节省了40%。该GPU将研发用于4K分辨率内容，同时也可为移动玩家提供更先进的主机级游戏体验。
CoreLink CCI-500互连技术，不仅可促成big.LITTLE处理架构，得益于集成式探听过滤器，它还可节省系统层级功耗。该技术可提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，科提升30%的处理器内存性能。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此，到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”
ARM还将授权一系列合作伙伴，包括联发科、海思半导体和瑞芯微电等，一起来利用这些最新组件。
