国产厂商金立此前在超薄智能手机领域已获不少战绩，去年金立在MWC大会推出了ELIFE S5.5，后来又推出了当时全球最薄智能机ELIFE S5.1。最新消息显示，该厂商在今年的MWC2015大会上将推出最新的超薄智能机。
不过，据称跟市场上的一些极致超薄智能新机不同，新款手机不会一味追求最薄。金立全球市场负责人Oliver Sha表示，“对最薄智能机的争夺战已经失控，手机造得如此薄，实际上已损坏了用户体验和性能。”一些厂商为了让智能手机更薄，他们除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者超薄框架造成过热问题，影响信号等等。
Oliver Sha表示，金立新一波超薄智能手机将会提升用户体验，而不只是追求超薄。它会平衡性能，追求在设计、技术或使用等方面带给用户更好体验。金立MWC发布会将于3月2日举行，敬请期待。
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