本周三，高通在北京举行了一场小型的媒体沟通会，关于最近的骁龙810发热传闻与媒体进行沟通，会上高通市场营销高级总监Michelle对于之前的传闻进行了解答。
Michelle坦言骁龙810是高通目前最先进的SoC方案，但是目前市场上有很多关于骁龙810不确凿的传闻。Michelle说到散热问题和终端的整个设计非常有关系。所以在谈论散热问题，讲到它的整体热效率是要看具体的终端设备。对于高通的处理器提供商来说是从整个SoC层级上面看它的功效情况是什么样的，再和客户一起去看他们到底想要的终端设备是什么样的，包括整个PCB板的布局、相关的组件和工业设计。会从一个综合的角度去看，到底他们想要打造的这部终端设备需要在热效率方面达到什么样的水平。
在Michelle看来骁龙810是一款出色的产品，目前为止已经有11款基于骁龙810的终端产品发布，很多已经在市场上可以买到，也有很多评测结果都是非常不错的。目前包括已经发布的基于骁龙810的商用终端，已经有60多款的OEM设计，所以大家可以预期会有更多的基于骁龙810的终端产品会陆续上市。最后Michelle强调不认为骁龙810有任何有关散热管理或者发热方面的问题，这一点是我首先要明确的。因为目前在市场上存在着很多不实的传闻。
