HTC骁龙855新机正在内部测试中 预计明年CES展会亮相

【TechWeb报道】5月3日消息，之前有曝光证明了骁龙将在下半年推出重磅旗舰骁龙855芯片。现在最新消息，有爆料人士透露HTC正在测试搭载骁龙855处理器的手机，将会是年底重磅旗舰产品。

据消息了解，通过爆料人Roland Quandt在推特透露称：“HTC已经测试骁龙855芯片一段时间了。这并不意味着HTC会首发或者很快就推出骁龙855手机”如果按照目前的节奏来看，仅有小米、三星两家会有机会拿下，应该进入内部测试过程中了。

骁龙855处理器采用三星7nm LPP EUV制程工艺，该工艺比骁龙845使用的10nm FinFET有10%性能提升或者35%的功耗降低，加强本地化的AI能力。还加入X50基带，最高速度达到了5Gbps，支持3.5GHz/4.5GHz中频，也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波)，将会是首款支持5G的处理器。

最后，HTC目前在智能手机市场的困境相当的尴尬，能够优先测试骁龙855或许都已属不易了。按照惯例，预计最快今年年底发布骁龙855处理器，搭载到手机量产出现明年的CES展出，拭目以待。