外观工艺设计再度升级
为了充分满足游戏玩家的需要，这款产品支持三星去年12月推出了一款Windows MR设备（虚拟增强设备），MR需要很高的显卡和CPU配置，新的玄龙骑士Z的配置完全可以适配这款MR设备。另外，玄龙骑士Z配套这款MR也会有一些推广计划，不过具体的内容要等待产品正式发布才会有信息。
相比前一代产品，首先改善的是外观，全金属机身采用钻石切割工艺，产品的表面看上去特别流畅。之所以使用金属风格造型，一方面是为了突出轻薄的特点，另一方面也是满足用户喜好。面板采用一体化金属处理，独特的纹理体现出龙鳞的质感，正好对应了玄龙骑士系列的特色。
据介绍，这次三星使用的外观属于首创，还没有其他笔记本厂商在产品上使用这种工艺。当然了金属质感提升了产品的整体档次感，不过稍微淡化了一点游戏的味道，也是为了衬托这次轻薄的造型，让它既是一个游戏笔记本同时也是一台兼顾办公商务的笔记本电脑。
针对游戏玩家的细节设计
要知道，对于游戏本来说轻薄并不是一件容易的事情，因为游戏本本身需要强大的硬件，意味着更高的TDP功耗，因此处理器和显卡、存储发热量都很高，需要更大的空间散热。使用最新的第八代酷睿虽然可以有效的降低发热，但还有显卡核心和内存、硬盘等元件需要散热，那么玄龙骑士Z是如何解决的呢？
据介绍，这次三星使用了独创的AeroFlow冷却机系统，系统中间有一个真空均热板，热量会覆盖所有的边缘，还有Vortex爱热福冷却系统，以及AeroFlow风扇三个部分构成。在有限的空间内最大化利用，同时从新调整内部结构以优化散热设计。
玄龙骑士Z通过前后两面散热孔让热空气充分转换冷却，键盘整体往下移动，整个基础面发热的地方集中在上面部分，因此玩家手触摸到的键盘这个地方是非常冷却的。
同时，70%的热量会从笔记本后部迅速排出，其余的热量会从正面及两侧发散，另外一方面，玄龙骑士Z的出风是靠后的，玩家几个小时下来，依然不会觉得烫手。配合之前玄龙骑士底部的龙鳞大面积散热孔和内部硬件布局优化，这款产品才能够做到20mm之内的厚度，同时保证不会过热。
除了散热之外，还有一个细节也是非常为玩家考虑的。就是键盘的布局从新调整，整体下移更贴近笔记本边缘，有着类似外接键盘的手感，同时触控板从传统正中间的位置移动到右侧，类似鼠标所在位置，一方面是更符合用户使用习惯，另一方面可以防止使用过程中的误触，即便开着触控板也不会出现误触现象了。
另外三星还承诺，未来玄龙骑士系列的新产品都会搭载第八代酷睿处理器新品。而这款让人眼睛一亮的玄龙骑士Z很快就会正式发布，我们拭目以待吧。
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