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  • 5G风潮下 芯讯通合作伙伴大会共商“讯通未来”

    时间:2019-04-24 18:52:26  来源:中新网上海  作者:





    中新网上海新闻4月22日电(达利敏) 5G被广泛认为是实现从人际通讯到万物互联的突破技术,其革命性、颠覆性相较于之前的几代通讯技术更替显得更加巨大。 “随着今年下半年5G牌照发放的临近,5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰,在一段时期内,以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长,这对芯讯通来说是机遇也是挑战”,芯讯通CEO杨涛在日前举办的2019合作伙伴大会演讲时指出。

    得益于企业自2017年参与制定中国移动和GTI 5G S-Module标准制定以来,历经近2年的钻研,此次以5G模组为旗舰产品,12款新品在此间发布,引得业界侧目。细数近些年来的努力,如:距离芯讯通自行研发设计出首款GSM/GPRS模块SIM100迈入移动通信领域已历15年;次年,芯讯通出货量荣登亚洲第一、距离芯讯通投身3G,推出第一款WCDMA 模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100已历12年;次年,芯讯通仰赖合作伙伴支持,出货量突破千万、距离芯讯通率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E已经5年;次年,芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球……芯讯通品牌保持行业竞争优势始终离不开产品研发和提高自身服务能力,更离不开全产业链各个环节上的优秀企业通力合作。

    在此次大会上,芯讯通CEO杨涛,副总经理李永胜、骆小燕、陈历平等悉数到场,并与来自深圳市国脉科技有限公司、广东天波信息技术有限公司等连续合作12年以上的老朋友,以及科大智能科技股份有限公司、浙江大华股份技术有限公司的新伙伴;还有福建联迪商用设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司等等既涉及语音识别、电子支付、自动驾驶、家电、安防、对讲、表计等行业龙头企业嘉宾共聚一堂,探讨未来发展。

    CEO杨涛代表芯讯通以《芯联万物,讯通未来》为主题发表演讲,他表示随着今年下半年5G牌照发放的临近,5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰,在一段时期内,以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长,这对芯讯通来说是机遇也是挑战,对此杨涛给出了四条应对策略:第一是加强集群效应,组建模组事业群,增加芯讯通研发和创新实力;第二是要加强投资,通过雄厚的资金支持,提升研发产品的效率、提升销售服务能力;第三要不断开拓新市场,提高企业敏感度,及时发现5G环境下新增的行业解决方案和应用方案需求;最后一点是要构建新生态,以云模组/AI模组为基础,建立全新的生态体系,为客户和企业提供更加方便、完善的方案。在演讲的最后,CEO杨涛表示今后芯讯通将以5G和AI为抓手,不断丰富自身产品研发能力,提高自身服务能力,同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作,共同打造万物互联的智能世界。

    芯讯通副总经理李永胜在《夯实模组产品队列 助力万物互联》演讲时就蜂窝物联网技术的发展及全球对蜂窝物联网连接数需求量的攀升展开汇报,李永胜表示芯讯通始终坚持不断持续投入新技术研发,力求为客户提供更快、更好、更优质的连接技术,在报告中李永胜对LTE-A/5G/LPWA/车载模组系列产品的特点、优势、应用等进行了详尽的说明,让到场嘉宾对芯讯通蜂窝物联网技术优势有了更进一步的了解。

    芯讯通副总经理骆小燕向与会的伙伴做了题为《5G开启万物互联之门》的分享。介绍了上海、沈阳、重庆3个研发基地,积累了1500余项无线通讯领域专利的蜂窝模组龙头企业在5G方面的研发布局、技术路线及产品技术特点等。

    会上,日海物联副总裁王恩玺(负责运营商事业部)、日海物联副总裁汪学强(分管解决方案)、日海艾拉CEO薛国栋博士等高管团队成员也分别就日海北纬、日海艾拉与芯讯通协同的“云+端”全生态解决方案发表了讲话。

    日海物联副总裁王恩玺表示,从模组到连接服务,日海北纬将全力服务芯讯通客户。围绕日海北纬智慧连接云平台打造流量模组、通用流量、连接使能套件、一模双卡等四款“场景化”产品,希望为客户提供一点接入,无缝切换的良好使用体验。随后,副总裁王恩玺对四款产品各自的需求特点、应用场景、及产品特点分别进行说明,在万物互联、智慧上云成为大趋势的今天,日海北纬智慧连接云平台将为客户提供更高效、更低成本的通讯连接服务,为企业智慧化转型提供更优质的选择。

    以5G模组为旗舰产品,芯讯通12款新品在此次大会上发布:

     基于高通SDX55平台,支持Sub6G频段,峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200-M2;

     面向物联网应用中要求最高的场景之一:车联网,用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100;

     由4G向5G平滑演进,提供LTE-A通讯能力的Cat.12 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速;

     LTE模组SIM7906E-M2和具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H;

     针对不同终端应用,充分发挥产品性能,定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980/SIM8950/SIM8950L;

     低功耗广域网络精巧的产品组合:同时支持2G和NB的SIM7050C,打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧;

     结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G,为有定位追踪需求的终端赋能;

     同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G

    芯讯通此次既是对十七年来共同在通讯行业奋斗的过往的继承仪式,更是对共同探索万物互联新时代,共建万物互联新时代的起航仪式。(完)

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