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  • 10nm终于照进现实!Intel:综合实力才是王道

    时间:2019-01-17  来源:快科技  作者:

    多年来,先进的半导体制程工艺一直是行业巨头Intel的超级杀手锏,稳健、持续的快速迭代是任何同行都无法匹敌的。

    不过在10nm工艺上,Intel遭遇了前所未有的曲折,量产计划一再拖延,算下来前前后后拖了三年之久,这要搁在以往都足够再迭代一次新工艺了。

    有关Intel 10nm工艺因为严格追求高标准技术而影响量产,台积电、三星则放宽技术规格而一路跑到10nm、7nm乃至很快要上马5nm,半导体工艺又缺乏统一行业标准导致一片混乱,这个话题我们已经反复说过很多次,如今就不再重复了。

    毕竟,无论对于厂商还是用户来说,谁能用最好的技术带来最好的产品,才是最具决定性的。

    日前的CES 2019消费电子大展上,Intel 10nm工艺终于火力全开,覆盖全领域的产品齐齐亮相,很快就会呈排山倒海之势压过来,Intel这头怪兽终于彻底发飙了。

    Intel 10nm时代,桌面和笔记本上是Ice Lake,基于全新的Sunny Cove微架构,并整合跨越式的第11代核芯显卡,2019年底假日期间上市;

    服务器上也是Ice Lake(代号相同),具体细节暂时不详,2020年上市;

    5G网络有Snow Ridge,专门面向5G接入和边缘计算,强化基础设施,这个相当意外和惊喜;

    3D封装有Lakefield,全新的混合型x86处理器,立体封装整合不同IP,首款产品2019年下半年上市,很可能会改变未来芯片设计和发展趋势。

    同时,Intel还信心满满地强调,将继续改进10nm工艺,而且与之前公布的时间表保持一致,10nm工艺的良率目前正在持续提高。

    可以说,Intel 10nm是标准的不鸣则已,一鸣惊人。这似乎也是Intel第一次如此早早地集中公布未来产品规划,所谓好饭不怕晚大概也就是如此了。

    在此之前,面对其他家的所谓7nm工艺,Intel一度也是“忿忿不平”,一再强调自家的10nm工艺领先对手一个世代,完全媲美甚至超越其他的7nm。

    不过很快,Intel冷静了下来,不再意气用事和打口水仗,改而专注于自身战略调整,尤其是确立了制程工艺、架构、存储、超微互连、安全、软件六大未来发展支柱,从更加宏观的角度确立前进方向,不再过分关注和强调某一侧面,而是更注重整体实力。

    对于未来产品规划,Intel也变得更加公开化、透明化,比如大方地公布未来三代高性能和低功耗CPU架构、未来11代核心显卡和独立显卡、全新Foveros 3D立体封装等等,更让人期待。

    关于下一代7nm工艺,Intel也并不避讳,特别强调10nm虽然遭遇困难,但已经攻克了一系列非常先进和高级的技术,从而为7nm乃至更遥远的新工艺铺好了路,接下来会越走越顺,远不是“数字游戏”所能比的。

    其实这一切,归根到底还是源于Intel对于自身技术实力和市场领导地位的自信。10nm工艺耽搁这么久,Intel肯定是比谁都尴尬,但是实力毕竟在那里摆着,整个行业对于Intel的分量也都心中有数。

    CES 2019期间,快科技也和Intel高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant聊了包括10nm工艺在内的不少话题,更加理解了Intel的真实想法和流露出的满满自信。

    他特别提出,现在不同公司对制程工艺技术的定义不一样,Intel则是有着非常严格的标准,来定义什么是10nm、什么是7nm,而说到底最重要的是并不是单纯的架构、技术和产品,而是架构、技术和产品的领导力,Intel就是这样一家具有领导力的公司。

    要想要在市场上成功,就必须把架构、技术、产品等方面都结合起来,提供端到端的整体解决方案,同时引领整个生态系统。

    Brant相信,未来一定是具有全面技术能力的公司才能适应不同客户的需要,这也正是Intel提出六大战略支柱的根本出发点,它们会成为未来推动Intel架构和芯片开发的基石。架构师会根据这些支柱,决定希望在路线图上实现的具体目标,最终转化为产品。

    简言之,在Intel看来,从下一代通信到全新的计算时代,Intel技术始终是重大创新和进步的基石。10nm工艺上Intel摔了一跤,但是起来再战,一切还是要靠综合实力说话。

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